松下MSR貼片機(jī)頭部介紹
一、 **
1. 人的**
1) 一人操作,兩人或以上互相呼
2) 注意MSR的X-Y TABLE上、下板時(shí)會(huì)上、下動(dòng)作，可能會(huì)傷手。
2. 機(jī)器的**
1) 當(dāng)X-Y TABLE在板檢時(shí)(高位時(shí)),禁止用手推動(dòng)工作臺(tái),防止撞PCB CAMERA或NOZZLE
2) 注意不用的NOZZLE應(yīng)處于縮回的位置.
3) 轉(zhuǎn)手輪時(shí),一般情況下不反轉(zhuǎn)(對(duì)客戶來說,嚴(yán)禁反轉(zhuǎn)),防止打斷NOZZLE.
4)當(dāng)出現(xiàn)CASETTE浮起ERROR時(shí),要謹(jǐn)慎處理,以保護(hù)NOZZLE為原則.(不要急于RESET或轉(zhuǎn)頭,要查找原因:如料槍未裝好等.)
二、 機(jī)器的整體介紹
(一)機(jī)器的規(guī)格數(shù)據(jù)
1.機(jī)器DIM: M SIZE XL SIZE
W 7220 7220
D 1997 2187
H 1829 1829
WEIGHT 4600KG 4400KG(不包括PASTS CASSETTE)
NO.OF FEEDERS 150 150
2.適用要求:1)適用環(huán)境溫度:20加減10;
2)氣壓:0.5MPA
3. 適用PCB:1)SIZE M MAX:330*250MM MIN:50*50
XL MAXn:510*460 MM MIN:50*50
2)貼裝區(qū)域:M MAX:330*244MM
XL MAX:510*454
3)厚度:0.5-4.0MM
4. 適用元件:(見REFERENCE MANUAL 2.6-1)
1) 適用元件:1。0603—32；0603MSR作為標(biāo)準(zhǔn)件,MV2VB是選件.
2．一定條件下：小間距的QFP、BGA、CSP；
32MM QFP:BALL PITCH0.5MM或以上;
25MM BGA，CSP：BALL DIAMETER 0.3MM或以上
BALL PITCH0.5MM或以上
3． 8MM紙編帶元件；
8、12、16、24、32、44MM 塑料編帶元件。
2）元件包裝形式：178—382MM
3）元件貼裝角度：0—35.9.99(以0.01為遞增)
5. 貼裝時(shí)間:1)貼裝時(shí)間:0.08秒/點(diǎn)(MV2VB:0.1秒/點(diǎn)),XY TABLE在正負(fù)12MM以 內(nèi)，Z軸固定。
2）換板時(shí)間：M：2.2秒; XL:2.7秒
6.NC PROGRAM:5000 STEPS/1 PROGRAM*200個(gè)
ARRAY:150*200個(gè)
PCB:200個(gè)
PARTS LIBRARY:1000個(gè)
MARK LIBRARY:500個(gè)
7．PARTS CAMERA的照明光
同軸光（DCT（L）（S））+透射光（THRV）+普通反射光（CIP）+BGA/CSP（BGA）照明光
MV2VB：透射光+普通反射光
(二)貼片過程的講解(上機(jī)講解)
(三).機(jī)器各部分的介紹:(貼裝頭的介紹)
INDEX十六工位圖解
M/C ORG：120度—130度
ST1位：1. 吸件位 (可以在±21°范圍內(nèi)進(jìn)行補(bǔ)償)
2.大型部品檢測
3.吸嘴高度的切換,吸著高度補(bǔ)償（VT）
4.切刀的動(dòng)作
5.高速,低速進(jìn)料動(dòng)作。（當(dāng)選擇12mm以上的Cassette自動(dòng)成為低 速,8mm的Cassette為高速 Feeder.）
ST2位：空位。吸嘴回中心位置
ST3位：空位。吸嘴回中心位置
ST4位：LINE SENSOR,檢測是否有元件和判定元件厚度。
ST5位：Parts Camera部品識(shí)別, LED紅色(透射) ,LED綠色(反射).
（調(diào)節(jié)焦距：CT）
高密度貼裝，元件間隙≤0.2mm時(shí)，吸嘴上元件位置偏移，在帖裝時(shí)容易撞擊元件。
設(shè)有SHUTTER。元件更大時(shí)，SHUTTER關(guān)斷，形成全反射。
ST6、ST7、ST8:θ角度回轉(zhuǎn)，根據(jù)元件的貼裝角度回轉(zhuǎn)。每工位旋轉(zhuǎn)小于等于90度。（當(dāng)旋轉(zhuǎn)角度Θ為
270度時(shí)，三個(gè)一起轉(zhuǎn)）
ST9位：MOUNTING：。ST6,ST7,ST8:θ角度回轉(zhuǎn),根據(jù)元件的貼裝角度回轉(zhuǎn).
ST9：1.裝著位置
2.貼裝補(bǔ)正(靠x-y table上下動(dòng)作)
3.貼裝吹氣.
注: Panasert高度補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn):吸嘴與PCB間距=元件厚度-0.2mm。
ST10、ST11、ST12位：NOZZLE選擇（Θ1—Θ16）Θ角度回轉(zhuǎn)
ST12:1.Nozzle Origin( 原點(diǎn)檢測)
2. Motor Origin
3.**品的排出()
通過DUST BOX拋棄**品)
1）ST4元件厚度識(shí)別錯(cuò)誤
2）ST5元件識(shí)別錯(cuò)誤
ST13位：NOZZLE RETURN（與用手推回原理一樣）下方有一圓形結(jié)構(gòu)將吸嘴推回，注意不能反轉(zhuǎn)，否者NOZZLE
將被圓形結(jié)構(gòu)碰斷
ST14位：NOZZLE NUMBER檢測（AMP 位與機(jī)器前面上部）吸嘴檢測。
ST15位：NOZZLE TURN擊出/打開真空。
ST16:為下一個(gè)吸著做準(zhǔn)備 旋轉(zhuǎn)21度或-21度
(四)※ MV2VB與MSR的機(jī)械不同點(diǎn)。
| 項(xiàng)目 | MV2VB | MSR |
| 凸輪驅(qū)動(dòng)部 | 凸輪表面潤滑 | 前后凸輪放入油槽中 |
| 凸輪曲線 | 凸輪轉(zhuǎn)一圈完成一個(gè)循環(huán) | 凸輪轉(zhuǎn)一圈完成一個(gè)循環(huán)（凸輪曲線對(duì)稱） |
| LOAD/UNLOAD | 汽缸完成上下動(dòng)作 | 固定 |
| X-Y 工作臺(tái) | X、Y方向 | X、Y、T方向 搬送PCB時(shí)，上升高度約50mm 貼裝時(shí)，上升高度約6mm ORG時(shí)，上升高度0 |
| HEAD裝著高度行程 | 約14mm（視貼件厚度而定） | 8mm（SLIDER 下降高度，固定） 其它由工作臺(tái)補(bǔ)償（約6mm） |
| θ角度 | θ1、θ2、θ3 | 每個(gè)HEAD的Nozzle選擇，裝著角度由脈沖電機(jī)控制（降噪） |
| Nozzle UNIT上 CAM Flower | 1 | 2 |
| 料架安裝（不通用） | CLAM | 插入式 |
| 機(jī)械的動(dòng)作（吹/吸氣切換） | Index上有12個(gè)機(jī)械閥分別由MS、VS、DS電機(jī)控制 | 在Nozzle UNIT上有蝶形開關(guān) |
| LINE SENSOR精度 | Panadac 945A 分辨率 0.05 | Panadac 分辨率 0.01 |
| Nozzle NO。檢測 | GUIDE HOLD缺口確認(rèn) | 反射板的缺口確認(rèn) |
| Nozzle 原點(diǎn)檢測 | 外軸上部的橢圓孔處（每個(gè)吸嘴獨(dú)立擁有） | 脈沖電機(jī)原點(diǎn)與反射板上的小孔重合 |
| Nozzle 的出/返回 | 由Nozzle Hold的曲線決定 | 返回由PLATE執(zhí)行，出由ROLLER決定 |
| 機(jī)器原點(diǎn) | CT64度~74度 | CT120度~130度 |
| 裝著時(shí)間 | 0.1S（X-Y移動(dòng)15mm以內(nèi)） 料架固定不動(dòng) | 0.08S（X-Y移動(dòng)12mm以內(nèi)） 料架移動(dòng)一站 |
| 基板尺寸 | M：330*250 LL：510*380 | M：400*270 LL：510*460 |
| 反射板（元件識(shí)別） | 12H/5=60個(gè)/橙 透過：鹵素?zé)?/span> 反射：藍(lán) | 16個(gè)反射板/橙 透過：紅LED（更穩(wěn)定） 反射：綠LED |
| Nozzle 數(shù) | 12H*5 | 16H*6 |
| Nozzle 結(jié)構(gòu) | 一體 | 分體 |
| 主控制器 | Panadac 783+NEW MMI | Panadac 8000（783+MMI） |
| 時(shí)序器 | P-610-CT2 | 主操作盤顯示 M/C原點(diǎn)由LED顯示 |
| 料站數(shù) | 75+75 | 75+75 50+50 |
| 凸輪片數(shù) | 9片 | 8片 |
| Nozzle UNIT固定方式 | 上下壓板 | 平面壓板 |
| 項(xiàng)目 | MV2VB | MSR |
| 部品識(shí)別、吸件高度補(bǔ)償 | CT、VT（脈沖電機(jī)） | AC SERVO MOTOR |
| 貼裝高度補(bǔ)償 | MT | 無 |
| 部品LED狀態(tài) | 副操作盤控制 | 無 |
| 認(rèn)識(shí)，CAMERA規(guī)格 | 通常CAMERA GP-MF102 小視野：6*6 大視野：36*36 像素：25萬 分辨率：S-17mm；L-75mm 攝象速度：S、L-12MHz 讀取時(shí)間：S、L，33ms （以上非同期） | 倍速CAMERA GP-MF802 小視野：6*6 大視野：32*32 像素：100萬 分辨率：S-12.5mm；L-42mm 攝象速度：S-12MHz，L-18MHz 讀取時(shí)間：S-33ms，L-67ms （以上同期） |
| STOPPER | SHUTTER、PUSH UP、FEEDER | 8個(gè) |
三.基本操作的講解:
(一).主、副操作盤的講解：
1． 主操作屏的介紹。
2． 副操作盤的介紹：
按顏色分成4個(gè)區(qū)：數(shù)控驅(qū)動(dòng)、貼片頭、PCB傳送、半自動(dòng)
1）NOZZLE SELECT：1、2、3、4、5、6
2）MOUNT SPEED：（貼裝速度）
3）INDEX（吸頭旋轉(zhuǎn)）：
4）HEAD ENABLE（吸頭旋轉(zhuǎn)解除）：
5）FEED LOCK：送料鎖定
6）MOUNT BOLW：貼片上下動(dòng)作鎖定（不讓貼片吸嘴上下動(dòng)作
7）MOUNT LOCK：貼片動(dòng)作閥閉鎖（鎖住與旋轉(zhuǎn)平臺(tái)1間距運(yùn)轉(zhuǎn)聯(lián)動(dòng)的貼片動(dòng)作閥
（吸嘴排出空氣）使其不能動(dòng)作。
8）SUCTION LOCK：
9）NOZZLE RETURN LOCK：吸嘴擊回
10） NOZZLE TURN LOCK：吸嘴基擊出
11） BUCK UP UP/DOWN
（二）、操作畫面的說明
（三）、程序的構(gòu)成和機(jī)種的切換
1．NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM的選擇
2．生產(chǎn)模式：1）EXCHANGE：適用大批量生產(chǎn)；
2）PREPARE：適用小批量、多品種生產(chǎn)；
3）CONNECT：
4）PRE-EXCHANGE：用完了，然后用備用，換好料還是用原來的料。
（四）、全自動(dòng)下進(jìn)行X-Y教示