REFLOW-6620全電腦無(wú)鉛型回流焊機(jī)特點(diǎn)：

■Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有**保障功能；

■采用世界**德國(guó)技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；

■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大

■由于采用獨(dú)特的運(yùn)風(fēng)方式，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫**的影響,對(duì)PCB

板的加熱,比同類機(jī)型更均勻,更迅速；

■獨(dú)有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；

■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、長(zhǎng)期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；

■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),雙面冷卻,冷卻效果**；

■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；

■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))；

■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；

■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋**裝置；

性能指標(biāo)：

1)機(jī)身尺寸3600*900*1650(mm)

2)起動(dòng)總功率30KW,正常工作時(shí)消耗功率:6KW;

3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上5,下5,風(fēng)冷區(qū)

4）加熱區(qū)長(zhǎng)度1600MM

5)控溫精度:±1℃

6)PCB溫度分布偏差: ±2℃

7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);

8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN

9)傳送帶高度:900±20mm

10)傳送帶寬度:400 mm

11)基板尺寸:W350 mm

12)適用錫膏類型:無(wú)鉛焊料/普通焊料;

13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;

14)停電保護(hù):ups;

15)控制方式:全電腦控制

16)爐體氣缸頂起;