SMT基本介紹,SMT生產(chǎn)線了解
SMT特點(diǎn)
從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)
點(diǎn)呢？下面就是其*為突出的優(yōu)點(diǎn)：
1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品
體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。
5. 降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)
我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，
SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：
1. 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。
2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成
IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。
3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)上等產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
4. 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。
5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。
6. 電子科技**勢(shì)在必行，追逐國際潮流。
SMT有關(guān)的技術(shù)組成
SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)
調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)。
• 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)
• 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)
• 電路板的制造技術(shù)
• 自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)
• 電路裝配制造工藝技術(shù)
• 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
SMT線主要包括貼片機(jī)生產(chǎn)線和插件生產(chǎn)線
貼片機(jī)生產(chǎn)線主要包括印刷機(jī)+貼片機(jī)+多功能貼片機(jī)+回流焊組成
插件機(jī)生產(chǎn)線主要包括點(diǎn)膠機(jī)+臥式插件機(jī)+立式插件機(jī)+跳線插件機(jī)+波峰焊等組成